东芝投建新晶圆厂，功率半导体产能将翻倍

东芝表示，该晶圆厂（100%使用再生能源）的建造将分两个阶段进行，以便根据市场趋势优化投资步伐，第一阶段生产计划将于2024财年内启动。一旦第一阶段产能满载，旗下功率半导体产能将达到2021年度的2.5倍。

《日经新闻》此前报道，东芝将投资约1000亿日元（8.7亿美元）来建设该工厂。

图片来源：东芝官网

功率器件是管理和降低各种电子设备的功耗以及实现碳中和社会的重要组件。

据Yole分析数据显示，2020年IGBT在EV/HEV领域的市场规模约为5.09亿美元。其中，在新能源整车电控中，车规级IGBT模块成本据悉已经占到了44%，在充电桩中，约占总成本的20%。

未来随着新能源汽车市场的持续爆发，IGBT有望继续迎来更广阔的市场空间。有预测数据指出，到2025年，全球电动汽车IGBT市场规模或进一步增长到456亿元，成为汽车电动化进程中最主要的价值增长点。其中中国EV和PHEV乘用车市场IGBT市场规模到2025年将达186亿元，海外将达262亿元。

截至目前，东芝通过提高200毫米（8吋）晶圆生产线的产能，并将300毫米（12吋）生产线投产时间从2023财年上半年提前至2022财年下半年，满足持续扩产需求。

东芝表示，未来将通过及时的投资和研发来扩大其功率半导体业务并提高竞争力，使其能够应对快速增长的需求，为低能耗社会和碳中和做出贡献。