中国长安创新研究总院璧山试验中心建成

日前，中国长安创新研究总院璧山试验中心建成并投入使用。该试验中心通过打造EMC、动力系统、环境可靠性、功率半导体、软件与系统集成五大功能试验平台，深入整合内部试验资源，助力电控、电源、电驱、域控等重点项目攻关，深化仿真测试核心能力建设，多方位构建虚实融合验证能力，积极为成员企业提供测试公共服务。

EMC试验室包含电气负荷、静电放电、大电流注入、电机带载暗室四大试验区域，可依据CSIPR25、ISO 11452、GB/T 18655等国际标准和国家标准执行辐射发射、传导发射、大电流注入、静电抗扰度、辐射抗扰度等试验服务，覆盖电驱、电控、热管理控制器、域控制器、集成电源等产品。

动力系统试验室包含高速电机台架、EDS对拖台架两大试验室，可依据GB/T 18488、GB/T 29307等标准方法和委托方测试规范执行转速－转矩特性（效率）、工作电压范围、持续功率/持续转矩、峰值功率、温度循环耐久、高温耐久等30项试验服务，覆盖电机、电机控制器、功率砖等产品。

环境可靠性试验室包含三综合试验台、气候环境试验区、特殊环境试验区三大试验区域，可依据ISO 16750、GB/T 28046、GB/T 18488等标准方法执行温度工作、温度存储、温度循环、温湿度循环、温度冲击、凝露、冰水冲击、三综合振动、盐雾等18项试验服务，覆盖电驱、电机、BDC控制器、集成电源等产品。

功率半导体试验室包含可靠性、性能测试两大试验区域，可依据AQG324、委托方规格书测试要求等标准方法执行动态参数测试、静态参数测试、热阻测试、功率循环、高温反偏（HTRB）、高温栅偏（HTGB）、高温高湿反偏（HV－H3TRB）、动态阈值漂移测试（AC－BTI）等13项试验服务，覆盖IGBT、SIC等功率半导体产品。

软件与系统集成试验室包含MCU HIL测试系统、VIU域控制器测试系统、热管理HIL测试系统五台设备，涵盖电机控制器、电源、域控制器、热管理控制器等产品的软件集成、合格性能测试服务。

此外，中国长安创新研究总院璧山试验中心以用户场景为核心，构建数字驱动、虚实融合、乘商差异化的试验验证体系，全面推进仿真、试验一体化体系建设；发布仿真测试业务流程规范98项，数据库7项，覆盖电驱、电机、热管理控制器等产品共11类，保障试验环节发现问题解决率100%；缩短测试周期20天，为成本攻关赋能。

下一步，中国长安创新研究总院将贯彻落实中国长安2025年工作会议精神，奋力建设中国长安动力仿真试验一体化共性能力、基础软件等技术平台，助力中国长安整体研发水平再上新台阶，为中国长安高质量发展注入新动能。