冲突升温—两岸LED封装产业竞合趋势变化

图 一为全球LED产业前十大厂商排名比较，观察两岸LED 封装厂商于全球产业地位之差异。

两岸LED 封装产业发展现况
台湾LED 封装产业历经三十年的发展，已成为全球主要的高亮度LED 组件生产地区，无论在背光与照明市场，皆能供应各式高质量的封装型态产品，领导厂商已打入国际下游电子与照明大厂的供应链。2011 年LED 封装产值达620 亿新台币，整体产业呈现稳定成长趋势。

在中国大陆LED 产业中，以LED 封装制造发展较早，至2011 年LED 封装产值已达285 亿人民币，约为LED 磊晶产值的5倍，但仍以中低阶产品为主。随着中国大陆成为全球最大的液晶电视生产基地，以及LED 照明的主要潜力市场，中国大陆LED封装产业近年来也出现爆发增长。

在全球LED 产业相关的前十大厂商中，台湾共有两家厂商，分别为磊晶厂商－晶元光电与封装厂商－亿光电子，此两家厂商不但在营收规模上表现优异，在技术能力与客户结构上也具备国际领导厂商的地位。反观中国大陆当地LED 产业厂商众多，但个别厂商的产能规模与技术能力仍落后于全球水平。

中国大陆LED 封装产业则以较低技术含量的传统Lamp 型态为主要产品，占比同样高达70% ，供应广告牌、景观照明、指示讯号灯等内销市场。然而近年厂商大举扩充SMD 产能，其产品结构比例已快速成长至25% ，且当地厂商2011 年的新增产能皆锁定为较具高应用与高毛利优势的SMD 产线，两岸产业发展趋势形成高度重迭，竞争关系日益严峻。

图二、两岸LED 封装产业产品结构比较

两岸LED 封装产业竞合趋势分析
1. 中国大陆LED产业政策目标在提升自制率，台资企业优势衰退
在生产成本与市场潜力诱因下，近年国际LED 大厂纷纷至中国大陆设置封装产线，其挟着国际品牌与高端产品优势，已成为中国大陆LED 封装组件市场的领导者。然而，在政策支持与资本市场推动下，2010 年中国大陆LED 封装厂商无论在产能与技术方面都呈现显著的成长，开始挑战外资与台资企业在中国大陆LED 封装组件的市场占有率。

2. 中国大陆厂商发展与台资企业同构型高，竞争强度逐渐升温
以往台湾LED 封装产业以SMD 为主要产品、中国大陆以Lamp 为主要产品的差异性互补结构，在中国大陆厂商大举切入背光、照明等领域后开始改变。中国大陆LED 封装厂商积极扩张具有较高技术含量与应用范畴的SMD 产线，与台湾企业形成正面冲突。

图三、中国大陆LED 封装厂商SMD 产能规模

3. 两岸LED 封装厂商同时瞄准中国大陆LED 照明市场
台湾LED 封装产业以移动装置、笔记本电脑、LED TV 等背光市场为主要出海口，照明应用所占比例不足10% 。而中国大陆LED 封装产业则以当地的景观照明、广告牌、指示信号灯为主要应用市场。然而随着背光、广告牌等市场日渐成熟，成长力道趋缓，两岸LED 封装厂商纷纷同时瞄准中国大陆LED 照明市场为发展重心。两岸LED 封装厂商不仅在产品发展、资源争夺上日益紧张，对于未来目标市场的高度重迭，将更推升两岸LED 封装产业的竞争强度。