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美国计划投资520亿美元提振芯片行业

2021-5-18 10:34| 发布者: 熊绪岗| 查看: 38| 评论: 0

     日前,有媒体报道称,数位美国参议员即将公布一份芯片发展计划,拟于5年内投入520亿美元,大幅提振美国本土半导体芯片研发和生产。众所周知,此次“芯片荒”对于汽车产业也带来了巨大的影响。

汽车之家

  面对中国半导体产量增加、半导体短缺影响美国汽车业及其他行业,Mark Kelly、John Cornyn、Mark Warner和Tom Cotton等参议员一直在商议一种折中措施。Cornyn发言人表示,“Cornyn还没有签署半导体修正案”。有消息人士称,其中至少有一个争论点,即是否要加入规范劳动费率的条款。

  这份芯片投资预计将包括在美国参议院本周将实施的一项法案中。该法案将向美国基础和先进技术研究投资逾1100亿美元,以更具优势地跟中国竞争,包括紧急追加拨款495亿美元,以资助今年《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)中有关芯片的规定,但这需要另一个流程来获得资金。

  民主党领导人参议员Chuck Schumer同样参与了此谈话,并于5月13日表示,参议院将在本周讨论这份名为《无尽前沿法案》的技术法案,其中包括“投资美国半导体行业,保证中国为其行为付出代价,提高先进制造、创新和关键供应链”。

  美国乔·拜登总统还呼吁拨出500亿美元,用于提振半导体生产和研究。投资支持者指出, 1990年美国的半导体和微电子的产量份额为37%,现在仅有12%的半导体生产自美国。他们在总结中写道:“为了我们的经济和国家安全,我们迫切需要提供资金,快速实施这些关键项目。中国正向半导体制造业投资逾1500亿美元,以控制这项关键技术。”这项措施将支持国防法案中半导体条款的快速实施。

  草案总结显示,该提案包括390亿美元的生产和研发激励措施,以及105亿美元用于实施项目,对象包括国家半导体技术中心(National Semiconductor Technology Center)、国家先进包装生产计划(Packaging Manufacturing)等研发项目。

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