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突破电驱工业的3纳米 埃安发布夸克电驱

2023-3-13 13:50| 发布者: 熊绪岗| 查看: 197| 评论: 0

       3月3日,埃安发布全新一代高性能集成电驱技术群——夸克电驱,官方表示,其电机功率密度高达12kw/kg,相比行业6kw/kg提升100%。“巴掌大的电机,就能带来超越V8发动机的超大马力。”

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  埃安电驱研发团队围绕“高功率密度,低发热损耗”两个核心点,进行技术迭代开发,从而发布了纳米晶-非晶超效率电机、X-PIN扁线绕组、900V高效碳化硅、E-drive软件、无动力中断电子换挡等一系列技术。

● “纳米晶-非晶”超效率电机

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  永磁同步电机技术发展至今,电机铁芯损耗是影响电机工况效率的主要因素。埃安电机团队从基础原材料和电磁原理创新开发,设计了一种“纳米晶-非晶”合金材料及批量制备工艺。据悉,相较于传统的铁基硅钢材料冶炼工艺,纳米晶-非晶材料冷却速度高达100万℃/s,较铁基硅钢材料快1000倍,具有原子无序排列、无晶粒、无晶界的微观特性。其铁损系数远低于铁基硅钢等电工钢,埃安创新应用该材料制作电机铁芯,降低电机50%铁芯损耗,从而有效降低电机能量损耗,电机工况效率提升至97.5%,电机最高效率达到98.5%。

● X-PIN扁线绕组

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  埃安融合自主专利的X-PIN扁线定子技术和碳纤维高速转子技术,在缩小25%体积的情况下,电驱功率提升30%以上。基于电机技术的进步,未来产品将呈现小型化、轻量化、出行形态多样化。X-PIN碳纤维高速电机技术具有3项独有平台绕线方案的国家专利,可实现70kW-320kW功率范围、220-450N·m扭矩范围多平台兼容。

● 900V碳化硅功率模块

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  埃安深度介入SiC产业链建设,自研封装设计。从芯片布局、均流一致性、缩小芯片开关延时、叠层功率回路设计四个方向进行突破,同时结合全银精准低温烧结工艺的革新,使得SiC模块回路杂感降低50%以上、热阻降低约25%、芯片通流能力提升10%以上、功率循环寿命提升约100%。

  结合安全可靠的SiC芯片驱动与保护设计,充分发挥碳化硅的高耐压、高功率密度、高效率特性,助力夸克电驱实现最高满功率工作电压900V,峰值功率高达320kw以上,最高效率超99.8%。

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  应用到产品端来看,其埃安Hyper SSR(参数|询价)实现最快多电机0-100km/h加速时间为1.9秒,Hyper GT实现最快单电机0-100km/h加速时间为4.9秒的能力。

  当然,夸克电驱不仅仅局限于汽车,还能应用在很多前瞻领域,解锁更多未来智能生活场景。比如在医疗科技领域,可以运用夸克电驱制作动力义肢,让残疾人也能拥有正常人的活动能力;让可穿搭机器成为人体一部分,人人都是钢铁侠;再比如无人机领域,通过使用夸克电驱技术,运载量和续航均可以大幅提升,结合AI技术,无人快递业务也不再是遥不可及的幻想

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